台灣IC產業產值今年估年增7% 車用、AI、HPC是重要動能

2018-11-13 11:04

工研院產科國際所「眺望2019產業發展趨勢研討會」今(13)日進入第2天議程，上午聚焦半導體產業未來發展方向，預估今年台灣IC產業產值2兆6,343億元，年增7%；工研院預期，今年後新興產品包括車用、AI人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源。

工研院最新預估，今年台灣IC產業產值達2兆6,343億元，年增7%；其中IC設計業產值為6,403億元，年增3.8%；IC製造業為1兆5,000億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1兆2,894億元，年增6.9%，記憶體與其他製造為2,106億元，年增29.9%(受惠全球記憶體價格持續成長力道)；IC封裝業為3,465億元，年增4.1%；IC測試業為1,475億元，年增2.4%。

工研院認為，面對未來市場發展趨勢，隨著5G、AI人工智慧、高效能運算（HPC）、車用.等相關新興半導體應用，帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的晶片發展趨勢，將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。

根據工研院IEKConsulting預測，2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3477364

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