半導體景氣放緩 法人：5G、先進製程突圍

北美半導體10月銷售金額為20.6億美元，連續五個月衰退，年成長1.8%，但三星下調資本支出及無其他新興應用帶動擴產需求，加上美光晉華案事件使得中國半導體擴產腳步放緩，保守看待2019年半導體景氣。

康和證券表示，投資策略方面，全球半導體資本支出及設備展望處於下行周期，2019年半導體產值成長將明顯放緩，不過，先進半導體製程、Cloud IT 支出 、5G 產業帶動2019-2020年半導體為少數成長族群，可留意相關族群布局機會，如BMC、PCB、 GPU、 FPGA、Switch、先進Semi製程及5G晶片等。

展望後市，康和證券表示，終端（車用、工業、手機及PC）需求成長有放緩，甚至有衰退疑慮，加上中美貿易衝突及關稅因素影響終端汽車 /工業市場需求成長減弱，致使原本半導體產業陷入成長困境，現階段先進製程、Cloud及 5G產業為少數產業亮點。

全球半導體設備銷售2018年預估627億美元，年增11%；2017年全球半導體設備約566億美元，年增37%，其中，北美半導體設備金額250億美元，占全球約44%。

SEMI公布10月北美半導體設備銷售達20.6 美元，月減0.9%、年增1.8%，連續五個月下滑及年成長個位數接近持平。由半導體設備銷售狀況可判斷，半導體產業擴張腳步逐漸放緩。

康和證券預估，由於記憶體面臨調整修正，2019年成長放緩，若扣除記憶體的半導體則持續穩增長，預估年增4-6%。

文章來源

https://money.udn.com/money/story/5612/3502524

 

 

半導體零件代理商     MCC代理商      電子零組件代理商        探針(Test Probes)