2016年半導體元件出貨量總計為8,688億顆，下圖顯示，全球半導體元件年度出貨量將從1978年的326億顆，在2018年首度突破1兆顆的門檻，達到1兆26億；顯示在四十年間全球半導體出貨量平均年成長率為8.9%，以及這個世界對各種半導體元件越來越依賴。
在這四十年間，半導體出貨量成長表現最突出的是1984年，年度出貨成長率達到34%；而衰退最多的一年則是經歷網路產業泡沫化之後的2001年，年度出貨量衰退19%。此外全球金融風暴也讓2008與2009年的半導體出貨量衰退，這也是唯一一次出現連續兩年衰退；而2010年全球半導體出貨量成長率達到史上第二高的25%。
而儘管IC技術的演進，讓很多功能都整合在一起，使得系統內的晶片數量減少，整體半導體出貨量內的O-S-D元件出貨仍佔據很高比例，該數字在2016年達到72%；而IC出貨量所佔比例為28%。在1980年，O-S-D元件佔據整體半導體元件出貨量的比例為78%，IC出貨量比例則為22%；三十二年前與今日的差距不大。
令人驚訝的是，幾乎都是成熟產品的離散元件(包括電晶體、二極體、整流器與晶閘管)在2016年整體半導體元件出貨量中佔據的比例達到了44%；離散元件市場長期以來韌性十足，主要是因為幾乎所有種類的電子系統中都會用到該類元件。
消費性電子與通訊領域仍然是離散元件的最大宗應用，但隨著汽車的電子化程度越來越高，車用離散元件的出貨量也大幅成長；離散元件被應用於電路保護、訊號調節、電源管理、高電流切換以及RF放大等功能，小訊號電晶體也仍然與相關IC在電路板設計中被採用，以修復故障以及調校系統性能。
在各種IC中，類比晶片則是佔據2016年最大IC出貨比例的類別、達到52%，但在整體半導體元件出貨中佔據的比例僅15%；下圖顯示了2016年各種類別半導體元件的出貨比例。
展望2017年，預期智慧型手機、新一代汽車電子系統，以及物聯網(IoT)相關裝置，將是讓半導體元件展現最強勁出貨成長率的應用；而估計年度出貨成長最快的IC類別包括消費性特殊應用邏輯晶片、訊號轉換晶片(類比)，以及汽車特殊應用類比元件，還有快閃記憶體。
在O-S-D元件部份，估計CCD/CMOS影像感測器、雷射收發器以及各類感測器(包括磁力計、加速度計、偏航與壓力感測器等等)會是在2017年出貨成長率表現最佳的元件類別。
資料來源引用:http://www.eettaiwan.com/news/article/20170313NT03-semiconductor-shipments-dominated-by-opto-sensor-discrete-devices
和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│
MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│
TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255
E-mail：darren@hohan.com.tw
沒有留言:
張貼留言