工研院指出，物聯網興起帶動巨量資料雲端運算及傳輸速度之需求，須在晶片內放入更多電路，但元件尺寸又不斷縮小，使得半導體技術往奈米極限內挑戰；然而電路複雜化最後將走到金屬導線傳遞的物理極限，因此矽光子技術就是在極限端的一線光明。
相較傳統半導體，矽光子是以矽晶圓製程為基礎，將光學元件與電子元件整合在晶片上，因而稱為「矽光子」，目前以電子訊號作為傳輸媒介所產生的耗能相當高，矽光子技術是運用雷射光束代替電子訊號進行傳輸，具備光通訊技術成本低、速率高之特性，在傳輸過程中幾乎沒有熱量生成，光訊號也不易衰減。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，半導體是台灣優勢產業，台灣光通訊元件也在全球扮演重要角色，尤其是在光通訊雷射與封裝技術領先全球，利用成熟矽半導體製程來整合矽光子技術，可望大幅降低系統成本及能耗，解決大型數據中心的傳輸與能源需求問題。
吳志毅指出，工研院為進一步促進產研合作，預計今年年底前將籌組積體光電產業聯盟，串聯電子與光電上下游產業鏈，發展矽光子技術，期望藉次世代高速、低成本的光傳輸矽光子積體技術，開拓台灣高科技產業的創新與競爭力。
工研院預計 10/20 將舉行矽基光電技術論壇，會中邀請矽基光電領域相關專業人士發表矽光子技術現況及未來趨勢，包括美國矽光子傳輸晶片龍頭英特爾 (Intel)、通訊晶片大廠 Inphi 及德國矽光子晶圓服務實驗室 IHP 等專家。
資料來源引用:http://times.hinet.net/news/19434602
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