日經新聞8日報導，全球最大電子代工廠鴻海(2317)董事長郭台銘(見附圖)在香港接受採訪時表示，「將推動鴻海和夏普於半導體設計領域的合作」；郭台銘指出，「以夏普的技術為基礎，在加上台灣的製造技術以及中國年輕的技術人員，就能催生成長空間」。
郭台銘表示，「夏普擁有優秀的半導體技術人員，只不過因將投資集中在液晶面板、故半導體發展腳步非常緩慢」。
據日經新聞指出，鴻海計畫和英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)設立半導體研發/設計中心，而鴻海似乎是計畫將夏普也拉進該合作計畫，藉此提高相乘效果。
報導指出，鴻海、夏普所研發出來的晶片主要將使用在夏普生產的電視上，且將來也期待能活用在雲端事業。
夏普上季(2016年7-9月)淨損額大幅縮小，且在與母公司鴻海的相乘效果加持下，夏普預估今年度(2016年4月-2017年3月)本業有望3年來首度轉盈、淨損額有望大幅縮小。
日經新聞10月20日報導，據熟知詳情的關係人士透露，因看好物聯網(IoT)用半導體需求，故鴻海將正式搶進半導體研發/設計市場，鴻海將和ARM合作，雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發/設計中心。
報導指出，鴻海攜手ARM研發的半導體產品除將應用在鴻海代工生產的智慧手機上外，也可能將大量對外販售。ARM於9月被軟銀(Softbank)收購，而鴻海董事長郭台銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外、鴻海也幫軟銀代工生產人型機器人Pepper，因此包含鴻海8月收購的夏普在內，「鴻海/軟銀聯盟」有可能加快腳步、進行新的合作。
資料來源引用:http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=96159329-5402-44c4-babe-40ce604e8eb0
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