為了因應消費性產品發展與物聯網的整合，全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢，半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克（Merck）亦參加本屆會展，並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案，成為今年半導體展上眾所矚目的焦 點。根據國際半導體產業協會（SEMI Equipment and Materials）未來前景研究報告指出，台灣過去五年穩居全球半導體設備投資金額第一的國家，年投資總額已達將近 100 億美元。默克全球 IC 材料事業處資深副總裁 Rico Wiedenbruch（溫瑞克）表示：「整個半導體供應鏈，從 IC 設計到下游封裝產業，都正面臨因大趨勢而導致產品區隔化、多樣化的需求挑戰。除了投資固定資產之外，默克希望透過發展先進材料解決方案，協助客戶於公司成 本、技術發展與商業需求間找到完美平衡點。」
大數據、車用電子、物聯網以及綠能的發展產生市場區隔，並衍伸出對於客製化、針對特定功能設計的微晶片，以及先進半導體製程需求。面對目前摩爾定律在技術上的限制與緩慢進展，默克期望以創新材料解決方案，協助推動半導體產業永續成長。
透 過近期併購 AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技）及 Ormet Circuits 提供完整產品組合，默克奠定了其先進半導體材料供應商的地位，並協助實現 28 奈米以下之次世代處理器的微縮製程、支援後端的封裝技術進程，並藉由延伸的材料產品組合、廣泛的技術知識以及緊密的客戶關係，鞏固專業實力。此外，默克可 提供應用於奈米級製程技術的先進沉積前驅劑（advanced deposition precursors）與介電材料（dielectric materials），以實現高晶圓密度。隨著半導體晶圓朝向高密度先進封裝製程發展，默克的導電膠介電塗料（conductive pastes）提供以鉛銲接、符合 RoHS 與 REACH 標準並兼具環保的材料解決方案。這些先進技術材料將可應用於電源裝置，並也期望滿足新型的記憶體裝置、DRAM、2D 及 3D 快閃記憶體，延續摩爾定律的發展。（首圖來源：《科技新報》攝）
資料來源引用:http://technews.tw/2016/09/08/mercks-semiconductor-material-solutions-to-extend-moores-law/
和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│
MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│
TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255
E-mail：darren@hohan.com.tw
沒有留言:
張貼留言